Saron-tava vita pirinty vita pirinty RED solder saron-tava misy lavaka

Ny fizotry ny lavaka antsasany voapetaka dia:
1. Atsofohy amin'ny fitaovana fanapahana miendrika V roa ny lavaka antsasany.

2. Ny fandavahana faharoa dia manampy lavaka mpitari-dalana eo amin'ny sisin'ny lavaka, manala ny hoditra varahina mialoha, mampihena ny burrs, ary mampiasa mpitety lavaka fa tsy fanazaran-tena mba hanatsarana ny hafainganam-pandeha sy ny hafainganam-pandeha.

3. Atsoboka varahina mba electroplate ny substrate, ka ny sosona varahina electroplated eo amin`ny rindrin`ny lavaka boribory eo amin`ny sisin`ny solaitrabe.

4. Famokarana ny faritra ivelany sosona taorian'ny lamination, ny fisehoan-javatra sy ny fampandrosoana ny substrate amin'ny filaharana, ny substrate dia iharan'ny faharoa varahina plating sy fanitso, ka ny varahina sosona eo amin'ny rindrin'ny lavaka boribory eo amin'ny sisin'ny solaitrabe dia matevina ary ny varahina sosona dia rakotra rakotra fanitso ho an'ny harafesiny fanoherana;

5. Tapaho ny lavaka boribory eo amin'ny sisin'ny solaitrabe amin'ny antsasany mba hamoronana antsasa-lava;

6. Amin'ny dingana hanesorana ny sarimihetsika, ny sarimihetsika anti-electroplating voatsindry mandritra ny fizotry ny fanerena sarimihetsika dia nesorina;

7. Etching ny substrate dia voasokitra, ary ny varahina miharihary eo amin`ny sosona ivelany ny substrate nesorina amin`ny alalan`ny etching;

8. Esorina amin'ny vifotsy ny vifotsy manala ny substrate, mba hialana amin'ny rindrin'ny antsasa-lavaka, ary hita taratra ny sosona varahina eo amin'ny rindrina antsasaky ny lavaka.

9. Rehefa avy miforona, mampiasa kasety mena mba hifikitra ny vondrona boards miaraka, ary esory ny burrs amin'ny alalan'ny alkaline etching tsipika.

10. Aorian'ny fametahana varahina faharoa sy ny fametahana vifotsy eo amin'ny substrate, ny lavaka boribory eo amin'ny sisin'ny solaitrabe dia tapaka amin'ny antsasany mba hamoronana antsasany, satria ny varahina sosona amin'ny rindrin'ny lavaka dia rakotra fanindroany, ary ny varahina sosona amin'ny rindrin-davaka dia tsy misy afa-tsy amin'ny varahina sosona amin'ny rindrina ivelany amin'ny substrate Connection, izay mety hanakana ny fatorana mahery vaika amin'ny rindrina. na varahina warping rehefa manapaka;

11. Rehefa vita ny fananganana antsasaky ny lavaka, dia nesorina ilay sarimihetsika ary avy eo voasokitra, mba tsy ho oxidized ny varahina ambonin'ny tany, hisorohana ny fisian'ny varahina sisa tavela na ny faritra fohy, ary manatsara ny tahan'ny vokatra vita amin'ny metallized antsasaky ny lavaka PCB board.